ForTii® K12

40%유리섬유강화, PA4T

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일반 정보

ForTii®는 전자, 조명, 자동차, 백색 가전, 산업 및 항공 우주 산업의 까다로운 응용 분야를위한 난연성 등급을 포함하는 할로겐 프리 및 할로겐 함유 획기적인 고온 폴리 아미드입니다.
우리는 선도적 인 OEM 및 계층 1 커넥터 및 소켓 제조업체와 긴밀히 협력하여 ForTii®를 개발하여 고객이 원하고 필요한 것을 제공 할 수 있도록했습니다.
이는 고유 한 특성 균형과 함께 고성능을 제공하는 광범위하고 다양한 등급의 포트폴리오를 갖춘 고온 폴리 아미드를 의미합니다.
제품
ForTii® K12는 높은 기계적 강도와 우수한 유동성을 결합하여 치수 안정성과 내 충격성이 필요한 설계에 이상적입니다. K12는 센서 하우징 또는 카메라 브래킷과 같은 애플리케이션에 적합합니다.

특징
다운로드
각종규제
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
Yellow Card
성형 기술
사출성형
용도
문의 (영문)

유변학적 특성

성형 수축률. 평행
0.35
%
성형 수축률. 수직
1
%
나선 유동 길이 1.0 mm 1000 바
100
mm

기계적 특성

인장탄성률
13500
MPa
파단시 강도
210
MPa
파단시 신율
2
%
굴곡탄성률
13500
MPa
굴곡강도
330
MPa
챠피 충격 강도 +23°C
65
kJ/m²
챠피 노치드 충격 강도 +23°C
11
kJ/m²

열적 특성

녹는점 (10 °C/MIN)
325
°C
유리 전이 온도 (10 °C/MIN)
125
°C
하중하에서의 변형온도 (1.80 MPa)
305
°C
하중하에서의 변형온도 (0.45 MPa)
320
°C
선형 열팽창 계수 (parallel)
0.3
E-4/°C
선형 열팽창 계수 (normal)
0.4
E-4/°C
두께 H인 제품의 난연성
HB
class
난연성 (테스트 두께)
3
mm
평균두께에서의 난연성
Yes
-

전기적 특성

상대 유전율 (100Hz)
5
-
상대 유전뮬 (1MHz)
4.5
-
소산 인자 100Hz
120
E-4
소산 인자 1MHz
250
E-4
부피 저항
>1E13
Ohm*m
표면 저항
Ohm
전기 압력
33
kV/mm
CTI (비교 표면전도 지수)
600
V

기타 특성

23°C 물에서의 흡수성
4.4
%
23°C/50% R.H.조건에서의 흡습성
1.7
%
밀도
1530
kg/m³

도표

어플리케이션

Reflow connectors (3)

산업
Electronics
재료
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
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