ForTii® K12
Mit 40% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly
Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® K12 kombiniert hohe mechanische Festigkeit und gute Fließfähigkeit, ideal für Konstruktionen, die Dimensionsstabilität und Schlagfestigkeit erfordern. K12 eignet sich für Anwendungen wie Sensorgehäuse oder Kamerahalterung.
ForTii® K12 kombiniert hohe mechanische Festigkeit und gute Fließfähigkeit, ideal für Konstruktionen, die Dimensionsstabilität und Schlagfestigkeit erfordern. K12 eignet sich für Anwendungen wie Sensorgehäuse oder Kamerahalterung.
Besondere Merkmale
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2025-11-21
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals and F-gasses2025-02-06
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2025-04-14
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS/PFOS/PFOA/PFHxS/PFCAs2025-01-31
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2025-10-21
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2025-01-20
- Compliance Statement Sanctions and Embargos2025-11-24
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2025-10-21
- Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2025-11-03
- EMRT Statement2025-05-27
- Micro Plastics Statement2025-09-22
- Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
- Packaging, Packaging Waste (EU) 2025/40 and CONEG declaration2025-06-24
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2025-11-06
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Injection Molding
Used in
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
100
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
13500
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
210
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2
%
ISO 527-1/-2
Biegemodul
13500
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
330
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
65
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
11
kJ/m²
ISO 179/1eA
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
ISO 11357-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
ISO 75-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
320
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.16
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.53
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
ASTM D696
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.4
E-4/°C
ASTM D696
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
HB
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
3
-
-
Elektrische Kennwerte
Dielektrizitätszahl (100Hz)
5
-
IEC 62631-2-1
Dielektrizitätszahl (1 MHz)
4.5
-
IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor (100Hz)
120
E-4
IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor (1 MHz)
250
E-4
IEC 62631-2-1
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
IEC 62631-3-1
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
IEC 62631-3-2
Elektrische Durchschlagfestigkeit
33
kV/mm
IEC 60243-1
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V
IEC 60112
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
4.4
%
Sim. to ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
1.7
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1530
kg/m³
ISO 1183
Diagramme
Anwendungsbeispiele
Reflow connectors (3)
Branche
Electronics
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
