ForTii® K12
40%ガラス強化, PA4T
一般情報
ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®K12は、高い機械的強度と優れた流動性を兼ね備えており、寸法安定性と耐衝撃性を必要とする設計に最適です。K12は、センサーハウジングやカメラブラケットなどのアプリケーションに適しています。
ForTii®K12は、高い機械的強度と優れた流動性を兼ね備えており、寸法安定性と耐衝撃性を必要とする設計に最適です。K12は、センサーハウジングやカメラブラケットなどのアプリケーションに適しています。
特徴
ダウンロード
各種規制
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2025-11-21
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals and F-gasses2025-02-06
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2025-04-14
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS/PFOS/PFOA/PFHxS/PFCAs2025-01-31
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2025-10-21
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2025-01-20
- Compliance Statement Sanctions and Embargos2025-11-24
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2025-10-21
- Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2025-11-03
- EMRT Statement2025-05-27
- Micro Plastics Statement2025-09-22
- Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
- Packaging, Packaging Waste (EU) 2025/40 and CONEG declaration2025-06-24
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2025-11-06
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
Injection Molding
流動特性
成形収縮率 (流れ方向）
0.35
%
ISO 294-4
成形収縮率 (垂直方向)
1
%
ISO 294-4
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
100
mm
-
機械特性
引張弾性率
13500
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度
210
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ
2
%
ISO 527-1/-2
曲げ弾性率
13500
MPa
ISO 178
曲げ強度
330
MPa
ISO 178
シャルピー衝撃強さ (23℃)
65
kJ/m²
ISO 179/1eU
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
11
kJ/m²
ISO 179/1eA
熱的特性
融点 (10℃/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
ISO 11357-1/-2
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
305
°C
ISO 75-1/-2
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
320
°C
ISO 75-1/-2
線膨張係数 (流れ方向)
0.16
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
線膨張係数 (垂直方向)
0.53
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
線膨張係数 流れ方向
0.3
E-4/°C
ASTM D696
線膨張係数 垂直方向
0.4
E-4/°C
ASTM D696
厚さhでの燃焼性
HB
class
IEC 60695-11-10
追加試験片の厚さ(h)
HB
mm
IEC 60695-11-10
UL認定
3
-
-
電気特性
比誘電率 (100 Hz)
5
-
IEC 62631-2-1
比誘電率 (1MHz)
4.5
-
IEC 62631-2-1
誘電正接 (100 Hz)
120
E-4
IEC 62631-2-1
誘電正接 (1MHz)
250
E-4
IEC 62631-2-1
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
IEC 62631-3-1
表面抵抗率
Ohm
IEC 62631-3-2
絶縁破壊強さ
33
kV/mm
IEC 60243-1
耐トラッキング指数
600
V
IEC 60112
その他特性
吸水率 (水中)
4.4
%
Sim. to ISO 62
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.7
%
Sim. to ISO 62
密度
1530
kg/m³
ISO 1183
図表
用途
Reflow connectors (3)
産業
Electronics
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
