ForTii® TX1

30%유리섬유강화, PA4T, 비적인계, V-0 난연등급 (0.35 mm두께)

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일반 정보

ForTii®는 전자, 조명, 자동차, 백색 가전, 산업 및 항공 우주 산업의 까다로운 응용 분야를위한 난연성 등급을 포함하는 할로겐 프리 및 할로겐 함유 획기적인 고온 폴리 아미드입니다.
우리는 선도적 인 OEM 및 계층 1 커넥터 및 소켓 제조업체와 긴밀히 협력하여 ForTii®를 개발하여 고객이 원하고 필요한 것을 제공 할 수 있도록했습니다.
이는 고유 한 특성 균형과 함께 고성능을 제공하는 광범위하고 다양한 등급의 포트폴리오를 갖춘 고온 폴리 아미드를 의미합니다.
제품
ForTii® TX1은 강력한 기계 및 JEDEC 레벨 2 성능을 갖추고있어 변형없이 SMT 공정을 가능하게하고 블리 스터링 위험이 적습니다. TX1은 안정적인 처리 동작을 가지며 I / O, FPC 및 WTB 커넥터와 같은 일반적인 소비자 가전 커넥터 제조에 적합합니다.
특징
  • Phosphorous free
다운로드
각종규제
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2025-11-21
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals and F-gasses2025-02-06
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2025-04-14
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS/PFOS/PFOA/PFHxS/PFCAs2025-01-31
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2025-10-21
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (NDS)2025-01-20
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2025-01-20
  • Compliance Statement Sanctions and Embargos2025-11-24
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2025-10-21
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2025-11-03
  • EMRT Statement2025-05-27
  • Micro Plastics Statement2025-09-22
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste (EU) 2025/40 and CONEG declaration2025-06-24
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2025-11-06
Yellow Card
성형 기술
사출성형
자동차 OEM
HYUNDAI KIA
OEM 규격
MS-941-03-(2022)
용도
문의 (영문)

유변학적 특성

성형 수축률. 평행
0.35
%
성형 수축률. 수직
1.2
%
나선 유동 길이 1.0 qmm 800 바
110
mm
나선 유동 길이 1.0 mm 900 바
120
mm
나선 유동 길이 1.0 mm 1000 바
130
mm

기계적 특성

인장탄성률
11500
MPa
인장탄성률 (120°C)
8000
MPa
인장탄성률 (160°C)
5000
MPa
얇은 두께에서의 인장탄성율
10700
MPa
인장탄성율 (두께 시험)
1
mm
파단시 강도
150
MPa
파단시 강도 (120°C)
95
MPa
파단시 강도 (160°C)
65
MPa
얇은 두께에서의 파단시 강도
155
MPa
파단시 강도 (두께 시험)
1
mm
파단시 신율
2
%
파단시 신율 (120°C)
2.5
%
파단시 신율 (160°C)
3.6
%
얇은 두께에서의 파단시 신율
2.1
%
파단시 신율 (두께 시험)
1
mm
굴곡탄성률
11000
MPa
굴곡강도
240
MPa
챠피 충격 강도 +23°C
47
kJ/m²
챠피 노치드 충격 강도 +23°C
7
kJ/m²
두께 2에서의 용접면 강도
60
MPa
두께 2에서의 용접면 신율
0.7
%
두께 시험
1
mm

열적 특성

녹는점 (10 °C/MIN)
325
°C
유리 전이 온도 (10 °C/MIN)
125
°C
하중하에서의 변형온도 (1.80 MPa)
305
°C
하중하에서의 변형온도 (0.45 MPa)
323
°C
선형 열팽창 계수, 평행
0.2
E-4/°C
선형 열팽창 계수, 수직
0.6
E-4/°C
선형 열팽창 계수 (parallel)
0.3
E-4/°C
선형 열팽창 계수 (normal)
0.35
E-4/°C
수평방향 열전도성
0.4
W/(m K)
1.5mm 평균두께에서의 난연성
V-0
class
난연성 (테스트 두께)
1.5
mm
평균두께에서의 난연성
Yes
-
두께 H인 제품의 난연성
V-0
class
난연성 (테스트 두께)
V-0
mm
평균두께에서의 난연성
3
-
산소지수로서의 난연성
39
%
Ball 압력 온도
305
°C
백열선 난연성 지수 (GWFI)
960
°C
GWFI (두께(1) 테스트)
3
mm
백열선 난연성 지수 (GWFI)
960
°C
GWFI (두께(2) 테스트)
0.75
mm
백열선 점화온도 (GWIT)
800
°C
GWIT (두께(1) 테스트)
3
mm
백열선 점화온도 (GWIT)
800
°C
GWIT (두께(2) 테스트)
0.75
mm
상대 온도 지수 (RTI) - 전기식
130
°C
RTI 전기식 (두께 (1) 테스트)
0.75
mm
상대 온도 지수 (RTI) - 전기식
120
°C
RTI 전기식 (두께 (2) 테스트)
0.35
mm
상대 온도 지수 (RTI) - 충격 가함
110
°C
충격을 가했을 때의 RTI (두께 (1) 테스트)
0.75
mm
상대 온도 지수 (RTI) - 충격 가함
120
°C
충격을 가했을 때의 RTI (두께 (2) 테스트)
1.5
mm
상대 온도 지수 - 충격 가하지 않음
120
°C
충격을 가하지 않았을 때의 RTI (두께 (1) 테스트)
0.75
mm
상대 온도 지수 - 충격 가하지 않음
130
°C
충격을 가하지 않았을 때의 RTI (두께 (2) 테스트)
1.5
mm

전기적 특성

상대 유전율 (100Hz)
4.2
-
상대 유전뮬 (1MHz)
3.9
-
상대 유전율 (1GHz)
3.8
-
소산 인자 100Hz
64
E-4
소산 인자 1MHz
176
E-4
소산 인자 1GHz
130
E-4
부피 저항
>1E13
Ohm*m
표면 저항
Ohm
전기 압력
33
kV/mm
CTI (비교 표면전도 지수)
600
V
-
V

기타 특성

23°C 물에서의 흡수성
4.1
%
24시간 후의 23°C 물에서의 흡수성
0.3
%
23°C/50% R.H.조건에서의 흡습성
1.6
%
밀도
1460
kg/m³

물질의 비성질

점도수
86
cm³/g

도표

어플리케이션

Audio Jack Connectors

산업
Electronics
재료
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}
자세한 정보

Automotive Reflow Connectors

산업
Automotive
재료
  • •} Reliable
  • •} High temperature resistant
  • •} High melting point
  • •} Cost effective
  • •} High co-planarity
  • •} Low warpage after soldering
  • •} High mechanical performance
  • •} High flowability enables thin wall designs
}
자세한 정보

DDR DIMM Connectors

산업
Electronics
재료
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
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Fakra connectors

산업
Automotive
재료
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}
자세한 정보

High voltage connector

산업
Automotive
재료
Application requirements Superior electrical performance Dedicated high voltage High mechanical strength Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free UL94-V0 @ 0.75mm Superior processability}
자세한 정보

Power Connectors

산업
Electronics
재료
  • •} Good processability
  • •} High flowability
  • •} Enables thin-walled designs
  • •} Sustainable solution
  • •} Lower carbon footprint
}
자세한 정보

Reflow connectors (3)

산업
Electronics
재료
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
자세한 정보