Stanyl® HFX82S

45% 玻纤增强, 无卤，无红磷

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通用信息

Stanyl®是我们的高性能聚酰胺46，可应用于汽车、电子电气、齿轮、和户外动力设备。
Stanyl®作为高性能聚酰胺，在对耐热性、设计硬度、摩擦磨耗以及流动性都有要求的严苛的应用中表现无与伦比。
Stanyl®能在高达220°C时依旧保持良好的机械性能，这使它比PPA、PA6T、PA9T、PPS 和LCP更适合超高性能应用.
产品
Stanyl®HFX82S是一种电友好且无卤素的阻燃高温聚酰胺，具有高CTI，流动性和熔接线强度的出色组合。HFX级通常用于USB C型连接器。
特殊性能
  • 无磷
下载
法规
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
黄卡
加工工艺
注塑成型
工艺
Downsizing & Miniaturization
Flame Retardancy | Halogen free
用于
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流变性能

成型收缩率(平行)
0.3
%
成型收缩率(垂直)
0.9
%
螺旋流动长度1.0 mm 800 bar
125
mm
螺旋流动长度1.0 mm 900 bar
137
mm
螺旋流动长度1.0 mm 1000 bar
150
mm

机械性能

拉伸模量
15200
MPa
拉伸模量 (120°C)
7700
MPa
拉伸模量 (160°C)
6500
MPa
拉伸模量,低厚度
15000
MPa
拉伸模量(测试厚度)
1
mm
断裂应力
180
MPa
断裂应力（120°C)
100
MPa
断裂应力(160°C)
80
MPa
断裂应力（低厚度）
170
MPa
断裂应变（测试厚度）
1
mm
断裂伸长率
2.2
%
断裂应变(120°C)
3.5
%
断裂应变(160°C)
3.5
%
断裂应变（低厚度）
2.2
%
断裂应变（测试厚度）
1
mm
弯曲模量
14000
MPa
弯曲模量 (120°C)
8300
MPa
弯曲模量 (160°C)
7300
MPa
弯曲强度
255
MPa
弯曲强度 (120°C)
150
MPa
弯曲强度 (160°C)
120
MPa
简支梁无缺口冲击强度(+23°C)
70
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(+23°C)
13
kJ/m²
熔接痕强度 （厚度1）
42
MPa
熔接痕伸长率 （厚度1）
0.4
%
厚度测试
4
mm
熔接痕强度 （厚度2）
50
MPa
熔接痕伸长率 （厚度2）
0.47
%
厚度测试
1
mm

热性能

熔融温度(10°C/min)
286
°C
热变形温度(1.80 MPa)
276
°C
热变形温度(0.45 MPa)
282
°C
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
测试用试样的厚度
3
mm
UL认证
Yes
-
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI (厚度(1))
3
mm
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI(厚度(2))
0.8
mm
灼热丝引燃温度GWIT
825
°C
GWIT (厚度(1))
3
mm
灼热丝引燃温度GWIT
800
°C
GWIT (厚度(2))
1.6
mm

电性能

相对介电常数 (1GHz)
4.2
-
介质损耗因子 1GHz
100
E-4
介电强度
40
kV/mm
相对漏电起痕指数
600
V

其它性能

吸水率（水中23°C，24小时）
1.6
%
吸湿率
1.6
%
密度
1600
kg/m³

图表

应用

DDR DIMM 连接器

行业
电子
材料
ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT)，加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度，能够轻松实现可靠性解决方案，性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA)；ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用，可在更低或更高的温度实现高可靠性，在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化；ForTii® PA4T 碳足迹较低，并使用不含卤素和红磷的阻燃剂，能够实现可持续的解决方案}
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USB-C Connectors

行业
Electronics
材料
  • •} Glass-reinforced
  • •} Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides
  • •} Enables thinner wall designs
  • •} Halogen and red phosphorous-free grades are available
}
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机器人连接器和电路

行业
机器人技术
材料
  • •} Stanyl® 和 ForTii® 是许多世界领先的汽车制造商和电子制造商所使用的经过验证的连接器解决方案。
  • •} 与液晶聚合物 (LCP) 和其他热塑性塑料相比，具有更高的强度和耐用性。
  • •} 为精密加工的激光直接成型而配制的材料解决方案。
}
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