Stanyl® HFX82S

45%유리섬유강화, 비적인계

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일반 정보

Stanyl®은 자동차, E & E, 기어 및 실외 전력 장비에 사용되는 고성능 폴리 아미드 46입니다.
Stanyl®은 우수한 내열성, 설계 강성, 마모 및 마찰, 공정 흐름 품질이 요구되는 까다로운 응용 분야에 탁월한 성능과 가치를 제공하는 고성능 폴리 아미드입니다.
Stanyl은 최대 220 ° C의 고온에서 기계적 특성을 유지하기 때문에 PPA, PA6T, PA9T, 종종 PPS 및 LCP를 능가하는 초 고성능 애플리케이션에 이상적입니다.
제품
Stanyl® HFX82S는 높은 CTI, 흐름 및 웰드 라인 강도의 탁월한 조합을 제공하는 전기 친화적이고 할로겐이없는 난연성 고열 폴리 아미드입니다. HFX 등급은 USB 유형 C와 같은 커넥터에 자주 사용됩니다.
특징
  • Phosphorous free
다운로드
각종규제
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
Yellow Card
성형 기술
사출성형
디자인
난연 I 할로겐프리
축소 및 소형화
용도
문의 (영문)

유변학적 특성

성형 수축률. 평행
0.3
%
성형 수축률. 수직
0.9
%
나선 유동 길이 1.0 qmm 800 바
125
mm
나선 유동 길이 1.0 mm 900 바
137
mm
나선 유동 길이 1.0 mm 1000 바
150
mm

기계적 특성

인장탄성률
15200
MPa
인장탄성률 (120°C)
7700
MPa
인장탄성률 (160°C)
6500
MPa
얇은 두께에서의 인장탄성율
15000
MPa
인장탄성율 (두께 시험)
1
mm
파단시 강도
180
MPa
파단시 강도 (120°C)
100
MPa
파단시 강도 (160°C)
80
MPa
얇은 두께에서의 파단시 강도
170
MPa
파단시 강도 (두께 시험)
1
mm
파단시 신율
2.2
%
파단시 신율 (120°C)
3.5
%
파단시 신율 (160°C)
3.5
%
얇은 두께에서의 파단시 신율
2.2
%
파단시 신율 (두께 시험)
1
mm
굴곡탄성률
14000
MPa
굴곡탄성률 (120°C)
8300
MPa
굴곡탄성률 (160°C)
7300
MPa
굴곡강도
255
MPa
굴곡강도 (120°C)
150
MPa
굴곡강도 (160°C)
120
MPa
챠피 충격 강도 +23°C
70
kJ/m²
챠피 노치드 충격 강도 +23°C
13
kJ/m²
두께 1에서의 용접면 강도
42
MPa
두께 1에서의 용접면 신율
0.4
%
두께 시험
4
mm
두께 2에서의 용접면 강도
50
MPa
두께 2에서의 용접면 신율
0.47
%
두께 시험
1
mm

열적 특성

녹는점 (10 °C/MIN)
286
°C
하중하에서의 변형온도 (1.80 MPa)
276
°C
하중하에서의 변형온도 (0.45 MPa)
282
°C
두께 H인 제품의 난연성
V-0
class
난연성 (테스트 두께)
3
mm
평균두께에서의 난연성
Yes
-
백열선 난연성 지수 (GWFI)
960
°C
GWFI (두께(1) 테스트)
3
mm
백열선 난연성 지수 (GWFI)
960
°C
GWFI (두께(2) 테스트)
0.8
mm
백열선 점화온도 (GWIT)
825
°C
GWIT (두께(1) 테스트)
3
mm
백열선 점화온도 (GWIT)
800
°C
GWIT (두께(2) 테스트)
1.6
mm

전기적 특성

상대 유전율 (1GHz)
4.2
-
소산 인자 1GHz
100
E-4
전기 압력
40
kV/mm
CTI (비교 표면전도 지수)
600
V

기타 특성

24시간 후의 23°C 물에서의 흡수성
1.6
%
23°C/50% R.H.조건에서의 흡습성
1.6
%
밀도
1600
kg/m³

도표

어플리케이션

DDR DIMM Connectors

산업
Electronics
재료
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
자세한 정보

USB-C Connectors

산업
Electronics
재료
  • •} Glass-reinforced
  • •} Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides
  • •} Enables thinner wall designs
  • •} Halogen and red phosphorous-free grades are available
}
자세한 정보

로봇 커넥터 및 회로

산업
로봇 공학
재료
  • •} Stanyl® 및 ForTii®는 세계 최고의 자동차 제조업체 및 전자 제조업체에서 사용하는 커넥터용으로 입증된 솔루션입니다.
  • •} LCP(액정 폴리머) 및 기타 열가소성 수지에 비해 뛰어난 강도와 내구성.
  • •} 정밀 가공을 위한 레이저 직접 구조화를 위해 제조된 재료 솔루션.
}
자세한 정보