ForTii® TX1

30% 玻纤增强, PA4T, 无卤,无红磷, V-0 级别at 0.35mm

通用信息

ForTii®是突破性的高温聚酰胺,无卤阻燃牌号可用于电子、照明、汽车、白色家电、航空等行业中严苛的应用。
ForTii® 的发展过程中,我们与行业尖端制造商以及连接器、插座等零部件厂商紧密合作,确保满足客户需求。
高温尼龙系列产品众多,功能多样,可提供各种性能均衡的产品。
产品
ForTii®TX1具有强大的机械性能和JEDEC 2级性能,可实现SMT工艺而不会变形,并且起泡风险低。TX1具有稳定的处理性能,适合于典型的消费电子连接器制造,例如I / O,FPC和WTB连接器。
特殊性能
法规

流变性能

成型收缩率(平行)
0.35
%
成型收缩率(垂直)
1.2
%
螺旋流动长度1.0 mm 800 bar
110
mm
螺旋流动长度1.0 mm 900 bar
120
mm
螺旋流动长度1.0 mm 1000 bar
130
mm

机械性能

拉伸模量
11500
MPa
拉伸模量 (120°C)
8000
MPa
拉伸模量 (160°C)
5000
MPa
拉伸模量,低厚度
10700
MPa
拉伸模量(测试厚度)
1
mm
断裂应力
150
MPa
断裂应力(120°C)
95
MPa
断裂应力(160°C)
65
MPa
断裂应力(低厚度)
155
MPa
断裂应变(测试厚度)
1
mm
断裂伸长率
2
%
断裂应变(120°C)
2.5
%
断裂应变(160°C)
3.6
%
断裂应变(低厚度)
2.1
%
断裂应变(测试厚度)
1
mm
弯曲模量
11000
MPa
弯曲强度
240
MPa
简支梁无缺口冲击强度(+23°C)
47
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(+23°C)
7
kJ/m²
熔接痕强度 (厚度2)
60
MPa
熔接痕伸长率 (厚度2)
0.7
%
厚度测试
1
mm

热性能

熔融温度(10°C/min)
325
°C
玻璃化转变温度(10°C/min)
125
°C
热变形温度(1.80 MPa)
305
°C
热变形温度(0.45 MPa)
323
°C
线热膨胀系数(平行)
0.2
E-4/°C
线热膨胀系数(垂直)
0.65
E-4/°C
线性热膨胀系数(平行)
0.3
E-4/°C
线性热膨胀系数(垂直)
0.35
E-4/°C
层内导热系数
0.4
W/(m K)
燃烧性(1.5mm厚度)
V-0
class
测试厚度
1.5
mm
UL认证
Yes
-
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
测试用试样的厚度
3
mm
UL认证
Yes
-
燃烧性-氧指数
39
%
球压温度
305
°C
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI (厚度(1))
3
mm
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI(厚度(2))
0.75
mm
灼热丝引燃温度GWIT
800
°C
GWIT (厚度(1))
3
mm
灼热丝引燃温度GWIT
800
°C
GWIT (厚度(2))
0.75
mm
相对温度指数-电气
130
°C
相对温度指数-电气(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-电气
120
°C
相对温度指数-电气(厚度2)
0.35
mm
相对温度指数-冲击
110
°C
相对温度指数-冲击(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-冲击
120
°C
相对温度指数-冲击(厚度2)
1.5
mm
相对温度指数-非冲击
120
°C
相对温度指数-非冲击(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-非冲击
130
°C
相对温度指数-非冲击(厚度2)
1.5
mm

电性能

相对介电常数(100Hz)
4.2
-
相对介电常数(1MHz)
3.9
-
相对介电常数 (1GHz)
3.8
-
介质损耗因子(100Hz)
64
E-4
介质损耗因子(1MHz)
176
E-4
介质损耗因子 1GHz
130
E-4
介电强度
33
kV/mm
相对漏电起痕指数
600
V
相对漏电起痕指数(高于600V)
≥800V
V

其它性能

吸水率
4.1
%
吸水率(水中23°C,24小时)
0.3
%
吸湿率
1.6
%
密度
1460
kg/m³

材料特性

粘数
86
cm³/g

图表

应用

DDR DIMM 连接器

行业
电子
ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT),加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度,能够轻松实现可靠性解决方案,性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA);ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用,可在更低或更高的温度实现高可靠性,在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化;ForTii® PA4T 碳足迹较低,并使用不含卤素和红磷的阻燃剂,能够实现可持续的解决方案}

Fakra connectors

行业
Automotive
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}

High voltage connector

行业
Automotive
Application requirements Superior electrical performance Dedicated high voltage High mechanical strength Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free UL94-V0 @ 0.75mm Superior processability}

回流连接器 (3)

行业
电子
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 拥有高熔融温度(允许使用高温回流)和高机械性能(可以提升良率以及在回流焊之后能满足相应的机械性能要求),从而实现可靠的解决方案;ForTii® PA4T 具备高尺寸稳定性、较低而且各向同性的线性热膨胀系数 (CLTE),可实现焊接后的高共面性和低翘曲度,从而提高可靠性;Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 易于加工且流动性强,可实现具有成本效益的解决方案(促成薄壁设计)}

汽车回流连接器

行业
汽车
ForTii® PA4T 耐高温(熔化温度高达 325°C,因此可实现高回流温度),即使经过回流焊接,依然具备优秀的机械性能和尺寸稳定性,各向同性的热膨胀系数 (CTE) 低且均匀,因此,焊接之后的共面度高、翘曲度低,这些性能使之能够实现可靠的解决方案;ForTii® PA4T 拥有良好的机械性能,可以降低固定装配过程中的废品率,同时还具有高流动性,能实现薄壁设计,因此,ForTii® PA4T 能够实现具有成本效益的解决方案}

电源连接器

行业
电子
材料
ForTii® PA4T 具备卓越的机械强度(在壁破坏测试中表现优于其他高温聚酰胺或液晶聚合物)、高 CTI (更小的抗蠕变性和更高的额定功率)以及 UL94-V0 类别的阻燃剂(即便壁厚低至 0.2 毫米),能够实现可靠的解决方案;ForTii® PA4T 具备良好的加工性和高流动性,可实现薄壁设计,带来具有成本效益的解决方案;ForTii® PA4T 的碳足迹比其他替代材料更低、对环境的影响更小,能够实现更可持续的解决方案}

音频插口连接器

行业
电子
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 插口具备优于竞争材料(LCP) 的卓越机械强度,熔接线破坏强度最多可高出四倍,因此可实现 20,000 多次插入/拔出循环,能够实现可靠性解决方案;Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 具备良好的加工性和高流动性,可实现薄壁设计,提供具有成本效益的解决方案}