ForTii® LDS51B

30%유리섬유강화, PA4T, 비적인계, V-0 난연등급 (0.4 mm두께), 레이져 구조화 공정

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일반 정보

ForTii®는 전자, 조명, 자동차, 백색 가전, 산업 및 항공 우주 산업의 까다로운 응용 분야를위한 난연성 등급을 포함하는 할로겐 프리 및 할로겐 함유 획기적인 고온 폴리 아미드입니다.
우리는 선도적 인 OEM 및 계층 1 커넥터 및 소켓 제조업체와 긴밀히 협력하여 ForTii®를 개발하여 고객이 원하고 필요한 것을 제공 할 수 있도록했습니다.
이는 고유 한 특성 균형과 함께 고성능을 제공하는 광범위하고 다양한 등급의 포트폴리오를 갖춘 고온 폴리 아미드를 의미합니다.
제품

ForTii® LDS51B는 진정으로 리플로 호환 가능하고 할로겐이없는 난연성 등급입니다. LDS51B는 우수한 도금 성능을 가지고 있으며 다양한 레이저 설정과 호환되어 고해상도 및 미세 라인 기능을 지원합니다.


특징
  • Laser Direct Structuring
  • Phosphorous free
다운로드
각종규제
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
Yellow Card
성형 기술
사출성형
문의 (영문)

유변학적 특성

성형 수축률. 평행
0.3
%
성형 수축률. 수직
1
%

기계적 특성

인장탄성률
11500
MPa
인장탄성률 (120°C)
6000
MPa
인장탄성률 (160°C)
3100
MPa
얇은 두께에서의 인장탄성율
11500
MPa
인장탄성율 (두께 시험)
1
mm
파단시 강도
110
MPa
파단시 강도 (120°C)
57
MPa
파단시 강도 (160°C)
37
MPa
얇은 두께에서의 파단시 강도
110
MPa
파단시 강도 (두께 시험)
1
mm
파단시 신율
1.6
%
파단시 신율 (120°C)
3
%
파단시 신율 (160°C)
5
%
얇은 두께에서의 파단시 신율
1.6
%
파단시 신율 (두께 시험)
1
mm
굴곡탄성률
11300
MPa
굴곡탄성률 (120°C)
6400
MPa
굴곡탄성률 (160°C)
3600
MPa
굴곡강도
165
MPa
굴곡강도 (120°C)
90
MPa
굴곡강도 (160°C)
60
MPa
챠피 충격 강도 +23°C
26
kJ/m²
챠피 노치드 충격 강도 +23°C
3
kJ/m²
두께 1에서의 용접면 강도
55
MPa
두께 1에서의 용접면 신율
0.7
%
두께 시험
4
mm
두께 2에서의 용접면 강도
55
MPa
두께 2에서의 용접면 신율
0.6
%
두께 시험
1
mm

열적 특성

녹는점 (10 °C/MIN)
325
°C
유리 전이 온도 (10 °C/MIN)
125
°C
하중하에서의 변형온도 (1.80 MPa)
290
°C
하중하에서의 변형온도 (0.45 MPa)
310
°C
선형 열팽창 계수 (parallel)
0.3
E-4/°C
선형 열팽창 계수 (normal)
0.4
E-4/°C

전기적 특성

상대 유전율 (1GHz)
4.13
-
상대 유전율 5GHz
4.06
-
소산 인자 1GHz
210
E-4
소산 인자 5GHz
165
E-4
부피 저항
>1E13
Ohm*m
표면 저항
Ohm
CTI (비교 표면전도 지수)
400
V

기타 특성

23°C 물에서의 흡수성
3.3
%
23°C/50% R.H.조건에서의 흡습성
1.3
%
밀도
1580
kg/m³

도표