ForTii® TX1

30%ガラス強化, PA4T, ハロゲンフリー＆赤りんフリー, V-0認定　0.35 mm

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®TX1は、堅牢な機械的およびJEDECレベル2のパフォーマンスを備えており、変形することなくSMTプロセスを可能にし、ブリスターのリスクを低減します。TX1は安定した処理動作を備えており、I / O、FPC、WTBコネクタなどの一般的な家電コネクタの製造に適しています。
特徴
  • Phosphorous free
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (NDS)2024-01-02
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
自動車OEM
HYUNDAI KIA
OEM製品規格
MS-941-03-(2022)
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.35
%
成形収縮率 (垂直方向)
1.2
%
スパイラルフロー 1.0 mm 800 bar
110
mm
スパイラルフロー 1.0 mm 900 bar
120
mm
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
130
mm

機械特性

引張弾性率
11500
MPa
引張弾性率 (120℃)
8000
MPa
引張弾性率 (160℃)
5000
MPa
引張弾性率、薄肉
10700
MPa
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断強度
150
MPa
引張破断強度 (120℃)
95
MPa
引張破断強度 (160℃)
65
MPa
引張破断強度、薄肉
155
MPa
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断ひずみ
2
%
引張破断ひずみ (120℃)
2.5
%
引張破断ひずみ (160℃)
3.6
%
引張破断ひずみ、薄肉
2.1
%
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
曲げ弾性率
11000
MPa
曲げ強度
240
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
47
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
7
kJ/m²
ウエルド強度試験温度 (2)
60
MPa
ウエルド歪み試験温度 (2)
0.7
%
試験片厚さ
1
mm

熱的特性

融点 (10℃/min)
325
°C
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
305
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
323
°C
線膨張係数 (流れ方向)
0.2
E-4/°C
線膨張係数 (垂直方向)
0.65
E-4/°C
線膨張係数 流れ方向
0.3
E-4/°C
線膨張係数 垂直方向
0.35
E-4/°C
1.5mm厚さでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ (1.5)
1.5
mm
UL認定
Yes
-
厚さhでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-
酸素指数
39
%
ボールプレッシャー温度
305
°C
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (2))
0.75
mm
グローワイヤ着火温度
800
°C
GWIT (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ着火温度
800
°C
GWIT (厚さ (2))
0.75
mm
相対温度インデックス-電気
130
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(1))
0.75
mm
相対温度インデックス-電気
120
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(2))
0.35
mm
相対温度インデックス-衝撃
110
°C
ＲＴＩ−衝撃 (厚さ(1))
0.75
mm
相対温度インデックス-衝撃
120
°C
ＲＴＩ−衝撃 (厚さ(2))
1.5
mm
相対温度インデックス-衝撃なし
120
°C
ＲＴＩ−衝撃なし (厚さ(1))
0.75
mm
相対温度インデックス-衝撃なし
130
°C
ＲＴＩ−衝撃なし (厚さ(2))
1.5
mm

電気特性

比誘電率 (100 Hz)
4.2
-
比誘電率 (1MHz)
3.9
-
誘電率 (1GHz)
3.8
-
誘電正接 (100 Hz)
64
E-4
誘電正接 (1MHz)
176
E-4
誘電正接 1GHz
130
E-4
絶縁破壊強さ
33
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V
耐トラッキング指数 (600V以上)
≥800V
V

その他特性

吸水率 (水中)
4.1
%
吸水率 水中23℃、24時間
0.3
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.6
%
密度
1460
kg/m³

材料特性

粘度数
86
cm³/g

図表

用途

Audio Jack Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}
詳細情報

Automotive Reflow Connectors

産業
Automotive
材料
  • •} Reliable
  • •} High temperature resistant
  • •} High melting point
  • •} Cost effective
  • •} High co-planarity
  • •} Low warpage after soldering
  • •} High mechanical performance
  • •} High flowability enables thin wall designs
}
詳細情報

DDR DIMM Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
詳細情報

Fakra connectors

産業
Automotive
材料
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}
詳細情報

High voltage connector

産業
Automotive
材料
Application requirements Superior electrical performance Dedicated high voltage High mechanical strength Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free UL94-V0 @ 0.75mm Superior processability}
詳細情報

Power Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Good processability
  • •} High flowability
  • •} Enables thin-walled designs
  • •} Sustainable solution
  • •} Lower carbon footprint
}
詳細情報

Reflow connectors (3)

産業
Electronics
材料
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
詳細情報