ForTii® LDS51B

30%ガラス強化, PA4T, ハロゲンフリー＆赤りんフリー, V-0認定　0.4 mm, レーザー照射立体回路形成（ＬＤＳ）

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品

ForTii®LDS51Bは、真にリフロー互換でハロゲンフリーの難燃性グレードです。LDS51Bは優れたメッキ性能を備えており、幅広いレーザー設定と互換性があり、高解像度と細線機能を実現します。


特徴
  • Laser Direct Structuring
  • Phosphorous free
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.3
%
成形収縮率 (垂直方向)
1
%

機械特性

引張弾性率
11500
MPa
引張弾性率 (120℃)
6000
MPa
引張弾性率 (160℃)
3100
MPa
引張弾性率、薄肉
11500
MPa
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断強度
110
MPa
引張破断強度 (120℃)
57
MPa
引張破断強度 (160℃)
37
MPa
引張破断強度、薄肉
110
MPa
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断ひずみ
1.6
%
引張破断ひずみ (120℃)
3
%
引張破断ひずみ (160℃)
5
%
引張破断ひずみ、薄肉
1.6
%
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
曲げ弾性率
11300
MPa
曲げ弾性率 (120℃)
6400
MPa
曲げ弾性率 (160℃)
3600
MPa
曲げ強度
165
MPa
曲げ強度 (120℃)
90
MPa
曲げ強度 (160℃)
60
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
26
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
3
kJ/m²
ウエルド強度試験温度 (1)
55
MPa
ウエルド歪み試験温度 (1)
0.7
%
試験片厚さ
4
mm
ウエルド強度試験温度 (2)
55
MPa
ウエルド歪み試験温度 (2)
0.6
%
試験片厚さ
1
mm

熱的特性

融点 (10℃/min)
325
°C
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
290
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
310
°C
線膨張係数 流れ方向
0.3
E-4/°C
線膨張係数 垂直方向
0.4
E-4/°C

電気特性

誘電率 (1GHz)
4.13
-
誘電率 5GHz
4.06
-
誘電正接 1GHz
210
E-4
誘電正接 5GHz
165
E-4
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
表面抵抗率
Ohm
耐トラッキング指数
400
V

その他特性

吸水率 (水中)
3.3
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.3
%
密度
1580
kg/m³

図表