Stanyl® HFX82S

Mit 45% Glasfasern verstärkt, Frei von rotem Phosphor und Halogenen

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Allgemeine Information

Stanyl® ist unser Hochleistungs-Polyamid 46, das für Anwendungen in Automobil-, E & E-, Getriebe- und Außenstromversorgungsanlagen verwendet wird.
Stanyl® ist ein Hochleistungspolyamid, das unübertroffene Leistung und Wert für anspruchsvolle Anwendungen bietet, bei denen überlegene Wärmebeständigkeit, Konstruktionssteifigkeit, Verschleiß und Reibung sowie Prozessflussqualitäten erforderlich sind.
Da Stanyl seine mechanischen Eigenschaften bei hohen Temperaturen bis zu 220 ° C beibehält, ist es ideal für extrem leistungsstarke Anwendungen geeignet, bei denen es PPA, PA6T, PA9T und häufig PPS und LCP übertrifft.
Produkt
Stanyl® HFX82S ist ein elektrofreundliches und halogenfreies flammhemmendes Hochtemperatur-Polyamid, das eine hervorragende Kombination aus hoher CTI, Fließfähigkeit und Schweißnahtfestigkeit bietet. HFX-Typen werden häufig in Anschlüssen wie USB Typ C verwendet.
Besondere Merkmale
  • Phosphorous free
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Designanforderung
Downsizing & Miniaturization
Flame Retardancy | Halogen free
Used in
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.3
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
0.9
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 800bar
125
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 900bar
137
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
150
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
15200
MPa
Zug-Modul (120°C)
7700
MPa
Zug-Modul (160°C)
6500
MPa
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
15000
MPa
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchspannung
180
MPa
Bruchspannung (120°C)
100
MPa
Bruchspannung (160°C)
80
MPa
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
170
MPa
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchdehnung
2.2
%
Bruchdehnung (120°C)
3.5
%
Bruchdehnung (160°C)
3.5
%
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.2
%
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Biegemodul
14000
MPa
Biegemodul (120°C)
8300
MPa
Biegemodul (160°C)
7300
MPa
Biegefestigkeit
255
MPa
Biegefestigkeit (120°C)
150
MPa
Biegefestigkeit (160°C)
120
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
70
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
13
kJ/m²
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
42
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.4
%
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
50
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.47
%
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
286
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
276
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
282
°C
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
V-0
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.8
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
825
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (2)
1.6
mm

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
4.2
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
100
E-4
Elektrische Durchschlagfestigkeit
40
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme in Wasser bei 23°C nach 24h
1.6
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Dichte
1600
kg/m³

Diagramme

Anwendungsbeispiele

DDR DIMM Connectors

Branche
Electronics
Material
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
Weitere Information

Robotic connectors & circuitry

Branche
Robotics
Material
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
Weitere Information

USB-C Connectors

Branche
Electronics
Material
  • •} Glass-reinforced
  • •} Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides
  • •} Enables thinner wall designs
  • •} Halogen and red phosphorous-free grades are available
}
Weitere Information