ForTii® WX12-FC

Mit 40% Glasfasern verstärkt, PA4T, zugelassen für Lebensmittelkontakt, Drinking Water Grade

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® WX12-FC has excellent hydrolysis resistance, processability and surface quality and is ideal for complex and thin walled food and water contact applications. For detailed statements and information regarding food contact and water contact approvals please contact your Envalior representative.
Besondere Merkmale
  • USP class VI classified
  • Drinking Water Contact Grade
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Food Contact Canada Information (LONO)2019-07-08
  • Food Contact Declaration Europe ForTii®2023-08-10
  • Food Contact Declaration MERCOSUR ForTii®2023-11-06
  • Food Contact Declaration USA ForTii®2024-04-03
  • Food Contact India Information Letter2023-05-11
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1
%

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
14500
MPa
Zug-Modul (-40°C)
14800
MPa
Zug-Modul (120°C)
9500
MPa
Bruchspannung
225
MPa
Bruchspannung (-40°C)
250
MPa
Bruchspannung (120°C)
130
MPa
Bruchdehnung
2.1
%
Bruchdehnung (-40°C)
2.2
%
Bruchdehnung (120°C)
5
%
Biegemodul
14000
MPa
Biegefestigkeit
350
MPa
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
11
kJ/m²

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
Glass Transition Temperature from DMTA (tan d)
130
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.35
E-4/°C
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
1.5
mm
UL Registrierung
Yes
-

Elektrische Kennwerte

Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
Elektrische Durchschlagfestigkeit
35
kV/mm

Sonstige Kennwerte

Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Dichte
1540
kg/m³