ForTii® Eco LDS62B

Mit 35% Glasfasern verstärkt, Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), geringe Verzugsneigung

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® Eco in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® Eco LDS62B ist ein LDS-Material mit hoher Duktilität, das eine gute strukturelle Integrität in komplizierten Geometrien ermöglicht. Es eignet sich gut für tragbare Geräte und Smartphone-Antennen für die Unterhaltungselektronik. Es hat eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, um eine geringe Verformung nach dem chemischen Plattieren sicherzustellen. Eco LDS62B ist aufgrund seines teilweise biobasierten Inhalts umweltfreundlich.

Sustainability
Bio-based
Besondere Merkmale
  • Laser Direct Structuring
  • Low warpage
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Used in
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.21
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
0.7
%

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
11500
MPa
Bruchspannung
130
MPa
Bruchdehnung
1.7
%
Biegemodul
10000
MPa
Biegefestigkeit
190
MPa
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
4.6
kJ/m²

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
319
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
235
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.17
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.66
E-4/°C
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
1.5
mm
UL Registrierung
Yes
-
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.74
-
Dielektrizitätszahl (5GHz)
3.7
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
137
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (5GHz)
109
E-4

Sonstige Kennwerte

Dichte
1500
kg/m³

Anwendungsbeispiele

Integrated Mobile Antenna

Branche
Electronics
Material
  • •} Conductive track by LDS
  • •} Good aesthetics
  • •} Combination of lasertransparent and laserweldable
}
Weitere Information

Robotic connectors & circuitry

Branche
Robotics
Material
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
Weitere Information