ForTii® LDS85B, PPA-GF30 - Envalior

ForTii® LDS85B

30% 玻纤增强, PA4T, 激光直接成型

通用信息

ForTii®是突破性的高温聚酰胺，无卤阻燃牌号可用于电子、照明、汽车、白色家电、航空等行业中严苛的应用。

ForTii® 的发展过程中，我们与行业尖端制造商以及连接器、插座等零部件厂商紧密合作，确保满足客户需求。

高温尼龙系列产品众多，功能多样，可提供各种性能均衡的产品。

产品

ForTii®LDS85B具有高抗冲击性和延展性的机械功能集成。LDS85B具有非常好的电镀性能。

特殊性能

激光直接成型

下载

法规

Absence Declaration BNST2023-11-16
Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
Absence Declaration PFAS2024-03-05
Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
REACH Registration Statement2024-03-27
REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08

黄卡

Yellow Card Envalior (E47960)

加工工艺
注塑成型

用于

流变性能

成型收缩率(平行)

0.33

ISO 294-4

成型收缩率(垂直)

1.3

ISO 294-4

螺旋流动长度1.0 mm 1000 bar

机械性能

拉伸模量

10000

MPa

ISO 527-1/-2

拉伸模量 (120°C)

5600

MPa

ISO 527-1/-2

拉伸模量 (160°C)

3000

MPa

ISO 527-1/-2

拉伸模量,低厚度

10000

MPa

ISO 527-1/-2

拉伸模量(测试厚度)

ISO 527-1/-2

断裂应力

125

MPa

ISO 527-1/-2

断裂应力（120°C)

MPa

ISO 527-1/-2

断裂应力(160°C)

MPa

ISO 527-1/-2

断裂应力（低厚度）

130

MPa

ISO 527-1/-2

断裂应变（测试厚度）

ISO 527-1/-2

断裂伸长率

2.1

ISO 527-1/-2

断裂应变(120°C)

ISO 527-1/-2

断裂应变(160°C)

ISO 527-1/-2

断裂应变（低厚度）

2.2

ISO 527-1/-2

断裂应变（测试厚度）

ISO 527-1/-2

弯曲模量

9400

MPa

ISO 178

弯曲模量 (120°C)

5400

MPa

ISO 178

弯曲模量 (160°C)

3100

MPa

ISO 178

弯曲强度

185

MPa

ISO 178

弯曲强度 (120°C)

100

MPa

ISO 178

弯曲强度 (160°C)

MPa

ISO 178

简支梁无缺口冲击强度(+23°C)

kJ/m²

ISO 179/1eU

简支梁缺口冲击强度(+23°C)

kJ/m²

ISO 179/1eA

熔接痕强度（厚度1）

MPa

ISO 527-1/-2

熔接痕伸长率（厚度1）

ISO 527-1/-2

厚度测试

ISO 527-1/-2

熔接痕强度（厚度2）

MPa

ISO 527-1/-2

熔接痕伸长率（厚度2）

0.6

ISO 527-1/-2

厚度测试

ISO 527-1/-2

热性能

熔融温度(10°C/min)

325

°C

ISO 11357-1/-3

玻璃化转变温度(10°C/min)

125

°C

ISO 11357-1/-2

热变形温度(1.80 MPa)

285

°C

ISO 75-1/-2

热变形温度(0.45 MPa)

315

°C

ISO 75-1/-2

线热膨胀系数(平行)

0.18

E-4/°C

ISO 11359-1/-2

线热膨胀系数(垂直)

0.6

E-4/°C

ISO 11359-1/-2

厚度为h时的燃烧性

class

IEC 60695-11-10

测试用试样的厚度

IEC 60695-11-10

UL认证

Yes

电性能

相对介电常数 (1GHz)

3.78

IEC 61189-2-721

相对介电常数5GHz

3.73

IEC 61189-2-721

介质损耗因子 1GHz

160

E-4

IEC 61189-2-721

介质损耗因子 5GHz

140

E-4

IEC 61189-2-721

其它性能

吸水率

3.5

Sim. to ISO 62

吸水率（水中23°C，24小时）

0.28

ISO 62

吸湿率

1.4

Sim. to ISO 62

密度

1510

kg/m³

ISO 1183

图表

应用

T10 LDS 插座

行业

汽车

材料

ForTii® LDS85B

LDS 汽车照明解决方案；高设计自由度；机械和电子部件集成}

更多信息

WeLDS Radar Housing

行业

Electronics

材料

ForTii® LDS85B

•} Conductive track by LDS
•} Good aesthetics
•} Cover PPA laserwelded

}

更多信息

机器人连接器和电路

行业

机器人技术

材料

•} Stanyl® 和 ForTii® 是许多世界领先的汽车制造商和电子制造商所使用的经过验证的连接器解决方案。
•} 与液晶聚合物 (LCP) 和其他热塑性塑料相比，具有更高的强度和耐用性。
•} 为精密加工的激光直接成型而配制的材料解决方案。

}

更多信息