ForTii® Eco E11
30% 玻纤增强, PA4T, 良好流动性, 无卤，无红磷, V-0 级别at 0.15mm
通用信息
ForTii®是突破性的高温聚酰胺，无卤阻燃牌号可用于电子、照明、汽车、白色家电、航空等行业中严苛的应用。
ForTii® Eco 的发展过程中，我们与行业尖端制造商以及连接器、插座等零部件厂商紧密合作，确保满足客户需求。
高温尼龙系列产品众多，功能多样，可提供各种性能均衡的产品。
产品
ForTii®Eco E11在流动性，韧性和刚度方面具有出色的平衡，并具有出色的注塑成型加工性能。它具有改进的韧性，适用于SMT工艺。Eco E11在0.75 mm时具有150°C的高电气RTI额定值，并且具有CTI 600V。Eco E11由于部分基于生物，因此具有环保性。
特殊性能
- 良好或高流动性
- 无磷
下载
法规
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
- Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
- Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
流变性能
成型收缩率(平行)
0.35
%
ISO 294-4
成型收缩率(垂直)
1.2
%
ISO 294-4
螺旋流动长度1.0 mm 1000 bar
145
mm
-
机械性能
拉伸模量
11500
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (-40°C)
12000
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (80°C)
9000
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (100°C)
7000
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (120°C)
5500
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (140°C)
4700
MPa
ISO 527-1/-2
拉伸模量 (160°C)
4200
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力
155
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力（-40°C)
180
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力(80°C)
110
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力（100°C)
85
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力（120°C)
70
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力(140°C)
60
MPa
ISO 527-1/-2
断裂应力(160°C)
55
MPa
ISO 527-1/-2
断裂伸长率
2.3
%
ISO 527-1/-2
断裂应变(-40°C)
2.4
%
ISO 527-1/-2
断裂应变(80°C)
2.8
%
ISO 527-1/-2
断裂应变(100°C)
3.8
%
ISO 527-1/-2
断裂应变(120°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
断裂应变 (140°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
断裂应变(160°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
弯曲模量
10000
MPa
ISO 178
弯曲强度
230
MPa
ISO 178
简支梁无缺口冲击强度(+23°C)
55
kJ/m²
ISO 179/1eU
简支梁缺口冲击强度(+23°C)
8
kJ/m²
ISO 179/1eA
热性能
熔融温度(10°C/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
热变形温度(1.80 MPa)
275
°C
ISO 75-1/-2
热变形温度(0.45 MPa)
300
°C
ISO 75-1/-2
线热膨胀系数(平行)
0.2
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
线热膨胀系数(垂直)
0.7
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
层内导热系数
0.41
W/(m K)
ASTM E1461
层间导热系数
0.35
W/(m K)
ASTM E1461
燃烧性（1.5mm厚度）
V-0
class
IEC 60695-11-10
测试厚度
1.5
mm
IEC 60695-11-10
UL认证
Yes
-
-
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
IEC 60695-11-10
测试用试样的厚度
3
mm
IEC 60695-11-10
UL认证
Yes
-
-
球压温度
270
°C
IEC 60695-10-2
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
IEC 60695-2-12
GWFI (厚度(1))
3
mm
IEC 60695-2-12
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
IEC 60695-2-12
GWFI(厚度(2))
0.4
mm
IEC 60695-2-12
灼热丝引燃温度GWIT
800
°C
IEC 60695-2-13
GWIT (厚度(1))
1.6
mm
IEC 60695-2-13
灼热丝引燃温度GWIT
750
°C
IEC 60695-2-13
GWIT (厚度(2))
0.8
mm
IEC 60695-2-13
相对温度指数-电气
150
°C
UL746B
相对温度指数-电气（厚度1）
0.75
mm
UL746B
相对温度指数-电气
130
°C
UL746B
相对温度指数-电气（厚度2）
0.2
mm
UL746B
电性能
相对介电常数 (1GHz)
3.7
-
IEC 61189-2-721
相对介电常数10GHz
3.6
-
IEC 61189-2-721
介质损耗因子 1GHz
140
E-4
IEC 61189-2-721
介质损耗因子 10GHz
100
E-4
IEC 61189-2-721
体积电阻率
>1E13
Ohm*m
IEC 62631-3-1
表面电阻率
Ohm
IEC 62631-3-2
介电强度
33
kV/mm
IEC 60243-1
相对漏电起痕指数
600
V
IEC 60112
其它性能
吸水率
3.9
%
Sim. to ISO 62
吸湿率
1.4
%
Sim. to ISO 62
密度
1450
kg/m³
ISO 1183
图表
应用
DDR DIMM 连接器
行业
电子
ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT)，加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度，能够轻松实现可靠性解决方案，性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA)；ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用，可在更低或更高的温度实现高可靠性，在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化；ForTii® PA4T 碳足迹较低，并使用不含卤素和红磷的阻燃剂，能够实现可持续的解决方案}
回流连接器
行业
电子
材料
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 拥有很高的热变性温度（允许使用高回流温度）和高机械性能（可以最大程度上保持回流焊后产品的强度），能够实现可靠的解决方案；ForTii® PA4T 具备高尺寸稳定性、较低的线性热膨胀系数 (CLTE)，可实现焊接后的高共面性和低翘曲度，从而提高可靠性；Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 易于加工且流动性强，可实现具有成本效益的解决方案（实现薄壁设计）}
回流连接器 (2)
行业
电子
材料
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 拥有高熔融温度（允许使用高温回流）和高机械性能（表示销总成的剔除率降低 + 在回流焊之后能达到机械规格），从而实现可靠的解决方案；ForTii® PA4T 具备高尺寸稳定性、较低而且各向同性的线性热膨胀系数 (CLTE)，可实现焊接后的高共面性和低翘曲度，从而提高可靠性；Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 易于加工且流动性强，可实现具有成本效益的解决方案（促成薄壁设计）}
回流连接器 (3)
行业
电子
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 拥有高熔融温度（允许使用高温回流）和高机械性能（可以提升良率以及在回流焊之后能满足相应的机械性能要求），从而实现可靠的解决方案；ForTii® PA4T 具备高尺寸稳定性、较低而且各向同性的线性热膨胀系数 (CLTE)，可实现焊接后的高共面性和低翘曲度，从而提高可靠性；Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 易于加工且流动性强，可实现具有成本效益的解决方案（促成薄壁设计）}
音频插口连接器
行业
电子
Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 插口具备优于竞争材料(LCP) 的卓越机械强度，熔接线破坏强度最多可高出四倍，因此可实现 20,000 多次插入/拔出循环，能够实现可靠性解决方案；Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 具备良好的加工性和高流动性，可实现薄壁设计，提供具有成本效益的解决方案}
