Akulon® K225-KS

阻燃(无卤), 热稳定

通用信息

Akulon®是高性能PA6和PA66家族,客户遍布全球,广泛应用于汽车、电子电气、家具、包装等行业。
我们提供注塑级、吹塑级和挤出级的Akulon®牌号,其中挤出级包括阻隔膜、棒材、波纹管和单层多层膜。
用此材料注塑时,在设计简单和卓越的机械性能间能达到完美的平衡,应用种类多,温度范围广。用作挤出时,Akulon®的强度、回弹性和加工简便都是市场标杆。
特殊性能
法规
加工工艺
注塑成型
汽车OEM
PSA
OEM规格
STELLANTIS - 01994-16-00164-MAN-01378-20-00200-(2021-07)

流变性能

熔体体积流动速率
34.8
cm³/10min
温度
250
°C
负荷
2.16
kg
成型收缩率(平行)
1.1
%
成型收缩率(垂直)
0.91
%

机械性能

拉伸模量
3800
MPa
屈服应力
80
MPa
屈服伸长率
3.5
%
名义断裂伸长率
6
%
名义断裂伸长率 (90°C)
>50
%
弯曲模量
3400
MPa
弯曲强度
115
MPa
简支梁无缺口冲击强度(+23°C)
95
kJ/m²
简支梁无缺口冲击强度(-30°C)
90
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(+23°C)
5
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(-30°C)
3
kJ/m²

热性能

熔融温度(10°C/min)
220
°C
热变形温度(1.80 MPa)
75
°C
热变形温度(0.45 MPa)
180
°C
维卡软化温度(50°C/h 50N)
204
°C
线热膨胀系数(平行)
0.9
E-4/°C
线热膨胀系数(垂直)
0.9
E-4/°C
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
测试用试样的厚度
0.4
mm
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
测试厚度
0.75
mm
燃烧性(1.5mm厚度)
V-0
class
测试厚度
1.5
mm
UL认证
Yes
-
厚度为h时的燃烧性
V-0
class
测试用试样的厚度
3
mm
UL认证
Yes
-
燃烧性-氧指数
40
%
球压温度
210
°C
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI (厚度(1))
0.38
mm
灼热丝燃烧指数GWFI
960
°C
GWFI(厚度(2))
1.5
mm
灼热丝引燃温度GWIT
960
°C
GWIT (厚度(1))
0.38
mm
灼热丝引燃温度GWIT
960
°C
GWIT (厚度(2))
1.5
mm
相对温度指数-电气
150
°C
相对温度指数-电气(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-冲击
75
°C
相对温度指数-冲击(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-冲击
80
°C
相对温度指数-冲击(厚度2)
3
mm
相对温度指数-非冲击
95
°C
相对温度指数-非冲击(厚度1)
0.75
mm
相对温度指数-非冲击
95
°C
相对温度指数-非冲击(厚度2)
3
mm

电性能

相对介电常数(100Hz)
3.3
-
相对介电常数(1MHz)
3.2
-
介质损耗因子(100Hz)
90
E-4
介质损耗因子(1MHz)
200
E-4
体积电阻率
>1E13
Ohm*m
表面电阻率
Ohm
介电强度
30
kV/mm
相对漏电起痕指数
600
V

其它性能

吸水率
9
%
吸湿率
2.5
%
密度
1180
kg/m³

流变性能(计算)

熔体密度
898
kg/m³
熔体热导率
0.28
W/(m K)
熔体的比热
2530
J/(kg K)
热扩散率
1.22E-7
m²/s

熔体体积流动速率
34.8
cm³/10min
温度
250
°C
负荷
2.16
kg
成型收缩率(平行)
1.1
%
成型收缩率(垂直)
0.91
%

图表

应用

保险丝座

行业
电气
ForTii® 可以让保险丝座承受高温,并且材料具有高抗冲击性;提高生产力;激光打印;卡扣安装;DIN 导轨安装}

接触器

行业
电气
Akulon® PA6 和 ForTii® PA4T 具有良好的电气特性和耐热性,能够实现可靠的解决方案;Akulon® PA6 和 ForTii® PA4T 能够实现功能集成和薄壁设计,外形尺寸、周期时间、生产损耗都有所降低,可实现更大的设计自由度、降低潜在的系统成本}

电动机起动器/过载继电器

行业
电气
Akulon® PA6、Arnite® PBT、Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 具备良好的电气特性和耐热性,能够实现可靠的解决方案;Akulon® PA6、Arnite® PBT、Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 能够实现功能集成和薄壁设计,外形尺寸、周期时间、生产损耗都有所降低,可实现更大的设计自由度、降低潜在的系统成本}