ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT)，加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度，能够轻松实现可靠性解决方案，性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA)；ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用，可在更低或更高的温度实现高可靠性，在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化；ForTii® PA4T 碳足迹较低，并使用不含卤素和红磷的阻燃剂，能够实现可持续的解决方案