ForTii® Ace JTX8

30%ガラス強化, PA4T, リフローでのブリスター改良, 色安定性改良

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
ForTii® Aceは高ガラス転移温度のPPAの一種で、卓越した耐薬品性を有すると共に高温下で機械的強度を要求される用途に適しています。
製品

ForTii®AceJTX8は、すべての製品設計において、すべての厚さでJEDEC MSL1定格を確保する世界で唯一のポリアミドグレードです。Ace JTX8は、耐薬品性や高温熱老化などのさまざまな業界要件を満たすために、ポリアミド（160°C）で利用可能な最高のTgを備えています。Ace JTX8は非常に堅牢な処理性能を備えており、100％の再研磨が可能で、高い機械的特性を保持します。

特徴
  • Improved resistance to blistering
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各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2024-01-02
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
自動車OEM
PSA
OEM製品規格
STELLANTIS - 01994-16-00164-MAN-01378-20-00217-(2021-07)
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.43
%
成形収縮率 (垂直方向)
1.2
%
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
60
mm

機械特性

引張弾性率
11000
MPa
引張弾性率 (-40℃)
11700
MPa
引張弾性率 (40°C)
10500
MPa
引張弾性率 (80°C)
10300
MPa
引張弾性率 (100°C)
10200
MPa
引張弾性率 (120℃)
9500
MPa
引張弾性率 (160℃)
6000
MPa
引張弾性率 (200℃)
4000
MPa
引張弾性率、薄肉
11000
MPa
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断強度
210
MPa
引張破断強度 (-40℃)
240
MPa
引張破断強度 (40°C)
200
MPa
引張破断強度 (80°C)
180
MPa
引張破断強度 (100℃)
170
MPa
引張破断強度 (120℃)
150
MPa
引張破断強度 (160℃)
100
MPa
引張破断強度 (200℃)
75
MPa
引張破断強度、薄肉
220
MPa
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断ひずみ
2.7
%
引張破断ひずみ (-40℃)
2.8
%
引張破断ひずみ (40°C)
2.6
%
引張破断ひずみ (80°C)
2.8
%
引張破断ひずみ (100℃)
2.7
%
引張破断ひずみ (120℃)
3
%
引張破断ひずみ (160℃)
5
%
引張破断ひずみ (200℃)
6
%
引張破断ひずみ、薄肉
3
%
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
曲げ弾性率
10500
MPa
曲げ弾性率 (80°C)
10000
MPa
曲げ弾性率 (120℃)
9500
MPa
曲げ弾性率 (160℃)
5700
MPa
曲げ弾性率 (200℃)
3900
MPa
曲げ強度
300
MPa
曲げ強度 (80°C)
270
MPa
曲げ強度 (120℃)
220
MPa
曲げ強度 (160℃)
140
MPa
曲げ強度 (200℃)
110
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
70
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ (-30℃)
65
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
10
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (-30℃)
10
kJ/m²
ウエルド強度試験温度 (1)
90
MPa
ウエルド歪み試験温度 (1)
1.1
%
試験片厚さ
4
mm
ウエルド強度試験温度 (2)
120
MPa
ウエルド歪み試験温度 (2)
1.6
%
試験片厚さ
1
mm

熱的特性

融点 (10℃/min)
340
°C
ガラス転移温度 (10℃/min)
150
°C
DMTAによるガラス転移温度 (tan d)
160
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
320
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
335
°C
線膨張係数 (流れ方向)
0.18
E-4/°C
線膨張係数 (垂直方向)
0.6
E-4/°C
厚さhでの燃焼性
HB
class
追加試験片の厚さ(h)
HB
mm
UL認定
3
-
温度指数 2500時間
188
°C
温度指数 5000時間
174
°C
温度指数 10000時間
161
°C
温度指数 20000時間
149
°C

電気特性

誘電率 (1GHz)
3.92
-
誘電率 5GHz
3.85
-
誘電率 10GHz
3.83
-
誘電正接 1GHz
170
E-4
誘電正接 5GHz
140
E-4
誘電正接 10GHz
120
E-4
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
表面抵抗率
Ohm
絶縁破壊強さ
45
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V

その他特性

吸水率 (水中)
4.8
%
吸水率 水中23℃、24時間
0.2
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
2
%
密度
1460
kg/m³

図表

用途

Automotive Reflow Connectors

産業
Automotive
材料
  • •} Reliable
  • •} High temperature resistant
  • •} High melting point
  • •} Cost effective
  • •} High co-planarity
  • •} Low warpage after soldering
  • •} High mechanical performance
  • •} High flowability enables thin wall designs
}
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Car computer control system

産業
Automotive
材料
Application requirements Superior mechanical and electrical performance Dedicated color portfolio High mechanical strength No blistering Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free and free of ionic heat stabilizers HB and UL94 V0 option High mechanical strength}
詳細情報

Fakra connectors

産業
Automotive
材料
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}
詳細情報

Infotainment System Fakra Connector

産業
Electronics
材料
There is an enormous increase in infotainment systems – connected cars ForTii® Ace JTX8 can be processed, blistering free under high temperature reflow soldering. ForTii® Ace JTX8 is the only polyamide material meeting JEDEC1 level at all thicknesses. Stable DK performance up to 10GHz. Full coloring range and highest color stability after reflow. High stiffness retention during reflow (Tp=260c). Superior chemical resistance.}
詳細情報

Robotic connectors & circuitry

産業
Robotics
材料
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
詳細情報