ForTii® F12

40%ガラス強化, PA4T, ハロゲンフリー＆赤りんフリー

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®F12は、剛性と靭性の優れたバランスを備えており、電源コネクタやEV部品などの機械的負荷の高いアプリケーションに適しています。F12は0.75mmで140°Cの高いRTI電気定格を持ち、JEDECレベル2のパフォーマンスを示し、変形することなくSMTプロセスを可能にし、ブリスターのリスクを低減します。

特徴
  • Phosphorous free
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.3
%
成形収縮率 (垂直方向)
0.85
%
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
105
mm

機械特性

引張弾性率
14000
MPa
引張破断強度
170
MPa
引張破断ひずみ
1.9
%
曲げ弾性率
14500
MPa
曲げ強度
280
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
65
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
8
kJ/m²

熱的特性

融点 (10℃/min)
325
°C
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
305
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
323
°C
線膨張係数 流れ方向
0.3
E-4/°C
線膨張係数 垂直方向
0.35
E-4/°C
1.5mm厚さでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ (1.5)
1.5
mm
UL認定
Yes
-
厚さhでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-
ボールプレッシャー温度
300
°C
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (2))
0.75
mm
グローワイヤ着火温度
825
°C
GWIT (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ着火温度
800
°C
GWIT (厚さ (2))
0.75
mm
相対温度インデックス-電気
140
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(1))
0.35
mm
相対温度インデックス-電気
130
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(2))
0.2
mm
相対温度インデックス-衝撃
130
°C
ＲＴＩ−衝撃 (厚さ(1))
0.35
mm
相対温度インデックス-衝撃
130
°C
ＲＴＩ−衝撃 (厚さ(2))
3
mm
相対温度インデックス-衝撃なし
130
°C
ＲＴＩ−衝撃なし (厚さ(1))
0.35
mm
相対温度インデックス-衝撃なし
130
°C
ＲＴＩ−衝撃なし (厚さ(2))
3
mm

電気特性

比誘電率 (100 Hz)
4.2
-
比誘電率 (1MHz)
3.9
-
誘電正接 (100 Hz)
50
E-4
誘電正接 (1MHz)
150
E-4
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
表面抵抗率
Ohm
絶縁破壊強さ
33
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V

その他特性

吸水率 (水中)
3.4
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.3
%
密度
1550
kg/m³

材料特性

粘度数
86
cm³/g

図表

用途

Industrial Control Gear

産業
Electrical
材料
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
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MCCB Housings

産業
Electrical
材料
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
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Medium Voltage Circuit Breakers

産業
Electrical
材料
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® has a Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
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Medium Voltage Circuit Breakers Embedded Pole

産業
Electrical
材料
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
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