ForTii® Eco LDS62B

35%ガラス強化, レーザー照射立体回路形成（ＬＤＳ）, 低そり

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii® Eco は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®EcoLDS62Bは、複雑な形状で優れた構造的完全性を可能にする高延性LDS材料です。ウェアラブルデバイスや家電製品のスマートフォンアンテナに最適です。化学メッキ後の反りを少なくする優れた寸法安定性を備えています。Eco LDS62Bは、部分的にバイオベースのコンテンツであるため、環境に優しいです。

特徴
  • Laser Direct Structuring
  • Low warpage
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.21
%
成形収縮率 (垂直方向)
0.7
%

機械特性

引張弾性率
11500
MPa
引張破断強度
130
MPa
引張破断ひずみ
1.7
%
曲げ弾性率
10000
MPa
曲げ強度
190
MPa
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
4.6
kJ/m²

熱的特性

融点 (10℃/min)
319
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
235
°C
線膨張係数 (流れ方向)
0.17
E-4/°C
線膨張係数 (垂直方向)
0.66
E-4/°C
1.5mm厚さでの燃焼性
HB
class
追加試験片の厚さ (1.5)
1.5
mm
UL認定
Yes
-
厚さhでの燃焼性
HB
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-

電気特性

誘電率 (1GHz)
3.74
-
誘電率 5GHz
3.7
-
誘電正接 1GHz
137
E-4
誘電正接 5GHz
109
E-4

その他特性

密度
1500
kg/m³

用途

Integrated Mobile Antenna

産業
Electronics
材料
  • •} Conductive track by LDS
  • •} Good aesthetics
  • •} Combination of lasertransparent and laserweldable
}
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Robotic connectors & circuitry

産業
Robotics
材料
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
詳細情報