ForTii® Eco E11

30%ガラス強化, PA4T, 良流動, ハロゲンフリー＆赤りんフリー, V-0認定　0.15 mm

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii® Eco は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品

ForTii®EcoE11は、流動性、靭性、剛性のバランスに優れており、射出成形の加工性能に優れています。靭性が向上し、SMTプロセスに適しています。Eco E11は、0.75 mmで150°Cの高い電気RTI定格を持ち、CTI600Vを備えています。Eco E11は、部分的にバイオベースのコンテンツであるため、環境に優しいです。


特徴
  • Good or high flow
  • Phosphorous free
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
テクノロジー
Life cycle assessment
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.35
%
成形収縮率 (垂直方向)
1.2
%
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
145
mm

機械特性

引張弾性率
11500
MPa
引張弾性率 (-40℃)
12000
MPa
引張弾性率 (80°C)
9000
MPa
引張弾性率 (100°C)
7000
MPa
引張弾性率 (120℃)
5500
MPa
引張弾性率 (140℃)
4700
MPa
引張弾性率 (160℃)
4200
MPa
引張破断強度
155
MPa
引張破断強度 (-40℃)
180
MPa
引張破断強度 (80°C)
110
MPa
引張破断強度 (100℃)
85
MPa
引張破断強度 (120℃)
70
MPa
引張破断強度 (140℃)
60
MPa
引張破断強度 (160℃)
55
MPa
引張破断ひずみ
2.3
%
引張破断ひずみ (-40℃)
2.4
%
引張破断ひずみ (80°C)
2.8
%
引張破断ひずみ (100℃)
3.8
%
引張破断ひずみ (120℃)
4.5
%
引張破断ひずみ (140°C)
4.5
%
引張破断ひずみ (160℃)
4.5
%
曲げ弾性率
10000
MPa
曲げ強度
230
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
55
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
8
kJ/m²

熱的特性

融点 (10℃/min)
325
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
275
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
300
°C
線膨張係数 (流れ方向)
0.2
E-4/°C
線膨張係数 (垂直方向)
0.7
E-4/°C
面方向熱伝導率
0.41
W/(m K)
深さ方向熱伝導率
0.35
W/(m K)
1.5mm厚さでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ (1.5)
1.5
mm
UL認定
Yes
-
厚さhでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-
ボールプレッシャー温度
270
°C
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (2))
0.4
mm
グローワイヤ着火温度
800
°C
GWIT (厚さ (1))
1.6
mm
グローワイヤ着火温度
750
°C
GWIT (厚さ (2))
0.8
mm
相対温度インデックス-電気
150
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(1))
0.75
mm
相対温度インデックス-電気
130
°C
ＲＴＩ−電気 (厚さ(2))
0.2
mm

電気特性

誘電率 (1GHz)
3.7
-
誘電率 10GHz
3.6
-
誘電正接 1GHz
140
E-4
誘電正接 10GHz
100
E-4
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
表面抵抗率
Ohm
絶縁破壊強さ
33
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V

その他特性

吸水率 (水中)
3.9
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.4
%
密度
1450
kg/m³

図表

用途

Audio Jack Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}
詳細情報

DDR DIMM Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
詳細情報

Reflow connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Enable thin-wall designs
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}
詳細情報

Reflow connectors (2)

産業
Electronics
材料
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
詳細情報

Reflow connectors (3)

産業
Electronics
材料
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
詳細情報