ForTii® Ace JTX8

Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly, verbesserter Widerstand gegen Blasenbildung während des Reflow-Lötens, verbesserte Farbstabilität

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
ForTii® Ace ist ein PPA mit einer hohen Glasübergangstemperatur und extremer chemischer Beständigkeit, das für Anwendungen geeignet ist, die eine hohe Mechanik bei erhöhten Temperaturen erfordern.
Produkt

ForTii® Ace JTX8 ist die einzige Polyamid-Sorte der Welt, die in allen Produktdesigns die JEDEC MSL 1-Einstufung bei allen Stärken gewährleistet. Ace JTX8 hat die höchste verfügbare Tg in Polyamiden (160 ° C), um verschiedene Industrieanforderungen wie chemische Beständigkeit und thermische Alterung bei hohen Temperaturen zu erfüllen. Ace JTX8 hat eine extrem robuste Verarbeitungsleistung und ermöglicht ein 100% iges Nachschleifen mit hoher Beibehaltung der mechanischen Eigenschaften.

Besondere Merkmale
  • Improved resistance to blistering
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2024-01-02
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Automobil OEM
PSA
OEM Specification
STELLANTIS - 01994-16-00164-MAN-01378-20-00217-(2021-07)
Used in
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.43
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
60
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
11000
MPa
Zug-Modul (-40°C)
11700
MPa
Zug-Modul (40°C)
10500
MPa
Zug-Modul (80°C)
10300
MPa
Zug-Modul (100°C)
10200
MPa
Zug-Modul (120°C)
9500
MPa
Zug-Modul (160°C)
6000
MPa
Zug-Modul (200°C)
4000
MPa
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
11000
MPa
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchspannung
210
MPa
Bruchspannung (-40°C)
240
MPa
Bruchspannung (40°C)
200
MPa
Bruchspannung (80°C)
180
MPa
Bruchspannung (100°C)
170
MPa
Bruchspannung (120°C)
150
MPa
Bruchspannung (160°C)
100
MPa
Bruchspannung (200°C)
75
MPa
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
220
MPa
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchdehnung
2.7
%
Bruchdehnung (-40°C)
2.8
%
Bruchdehnung (40°C)
2.6
%
Bruchdehnung (80°C)
2.8
%
Bruchdehnung (100°C)
2.7
%
Bruchdehnung (120°C)
3
%
Bruchdehnung (160°C)
5
%
Bruchdehnung (200°C)
6
%
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
3
%
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Biegemodul
10500
MPa
Biegemodul (80°C)
10000
MPa
Biegemodul (120°C)
9500
MPa
Biegemodul (160°C)
5700
MPa
Biegemodul (200°C)
3900
MPa
Biegefestigkeit
300
MPa
Biegefestigkeit (80°C)
270
MPa
Biegefestigkeit (120°C)
220
MPa
Biegefestigkeit (160°C)
140
MPa
Biegefestigkeit (200°C)
110
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
70
kJ/m²
Charpy-Schlagzähigkeit (-30°C)
65
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
10
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (-30°C)
10
kJ/m²
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
90
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
1.1
%
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
120
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
1.6
%
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
340
°C
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
150
°C
Glass Transition Temperature from DMTA (tan d)
160
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
320
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
335
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.18
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.6
E-4/°C
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-
Temperaturindex 2500 h
188
°C
Temperatur Index 5000 h
174
°C
Temperaturindex 10000 h
161
°C
Temperaturindex 20000 h
149
°C

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.92
-
Dielektrizitätszahl (5GHz)
3.85
-
Dielektrizitätszahl (10GHz)
3.83
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
170
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (5GHz)
140
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (10GHz)
120
E-4
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
Elektrische Durchschlagfestigkeit
45
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
4.8
%
Wasseraufnahme in Wasser bei 23°C nach 24h
0.2
%
Feuchtigkeitsaufnahme
2
%
Dichte
1460
kg/m³

JSON SPT

Verarbeitungsschwindung parallel
0.43
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%

Diagramme

Anwendungsbeispiele

Automotive Reflow Connectors

Branche
Automotive
Material
  • •} Reliable
  • •} High temperature resistant
  • •} High melting point
  • •} Cost effective
  • •} High co-planarity
  • •} Low warpage after soldering
  • •} High mechanical performance
  • •} High flowability enables thin wall designs
}
Weitere Information

Car computer control system

Branche
Automotive
Material
Application requirements Superior mechanical and electrical performance Dedicated color portfolio High mechanical strength No blistering Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free and free of ionic heat stabilizers HB and UL94 V0 option High mechanical strength}
Weitere Information

Fakra connectors

Branche
Automotive
Material
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}
Weitere Information

Infotainment System Fakra Connector

Branche
Electronics
Material
There is an enormous increase in infotainment systems – connected cars ForTii® Ace JTX8 can be processed, blistering free under high temperature reflow soldering. ForTii® Ace JTX8 is the only polyamide material meeting JEDEC1 level at all thicknesses. Stable DK performance up to 10GHz. Full coloring range and highest color stability after reflow. High stiffness retention during reflow (Tp=260c). Superior chemical resistance.}
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Robotic connectors & circuitry

Branche
Robotics
Material
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
Weitere Information