ForTii® Eco E11
Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, gute Fließfähigkeit, Frei von rotem Phosphor und Halogenen, UL Registrierung V-0 bei 0.15mm
Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® Eco in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® Eco E11 verfügt über ein ausgezeichnetes Gleichgewicht in Fließfähigkeit, Zähigkeit und Steifheit mit überlegener Verarbeitungsleistung für das Spritzgießen. Es hat die Zähigkeit verbessert und ist für SMT-Prozesse geeignet. Eco E11 hat eine hohe elektrische RTI-Bewertung von 150 ° C bei 0,75 mm und eine CTI von 600 V. Eco E11 ist aufgrund seines teilweise biobasierten Inhalts umweltfreundlich.
Sustainability
Bio-based
Bio-based
Besondere Merkmale
- Good or high flow
- Phosphorous free
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
- Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
- Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Injection Molding
Designanforderung
Life cycle assessment
Life cycle assessment
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
145
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
11500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (-40°C)
12000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (80°C)
9000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (100°C)
7000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (120°C)
5500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (140°C)
4700
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (160°C)
4200
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
155
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (-40°C)
180
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (80°C)
110
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (100°C)
85
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (120°C)
70
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (140°C)
60
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (160°C)
55
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2.3
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (-40°C)
2.4
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (80°C)
2.8
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (100°C)
3.8
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (120°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (140°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (160°C)
4.5
%
ISO 527-1/-2
Biegemodul
10000
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
230
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
55
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
8
kJ/m²
ISO 179/1eA
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
275
°C
ISO 75-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
300
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.2
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.7
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Wärmeleitfähigkeit in der Ebene
0.41
W/(m K)
ASTM E1461
Wärmeleitfähigkeit quer zur Ebene
0.35
W/(m K)
ASTM E1461
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
V-0
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
1.5
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
Yes
-
-
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
V-0
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
Yes
-
-
Kugeldruckprüfung
270
°C
IEC 60695-10-2
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
IEC 60695-2-12
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
IEC 60695-2-12
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
IEC 60695-2-12
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.4
mm
IEC 60695-2-12
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
IEC 60695-2-13
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (1)
1.6
mm
IEC 60695-2-13
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
750
°C
IEC 60695-2-13
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.8
mm
IEC 60695-2-13
Rel. Temperaturindex -elektrisch
150
°C
UL746B
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
UL746B
Rel. Temperaturindex -elektrisch
130
°C
UL746B
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.2
mm
UL746B
Elektrische Kennwerte
Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.7
-
IEC 61189-2-721
Dielektrizitätszahl (10GHz)
3.6
-
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
140
E-4
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (10GHz)
100
E-4
IEC 61189-2-721
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
IEC 62631-3-1
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
IEC 62631-3-2
Elektrische Durchschlagfestigkeit
33
kV/mm
IEC 60243-1
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V
IEC 60112
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
3.9
%
Sim. to ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
1.4
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1450
kg/m³
ISO 1183
Diagramme
Anwendungsbeispiele
Audio Jack Connectors
Branche
Electronics
- •} Cost-effective
- •} High flowability
- •} Low moisture absorption
- •} Flame retardant
DDR DIMM Connectors
Branche
Electronics
- •} Sustainable solution due to good carbon footprint
- •} Flame retardant
- •} Halogen-free
- •} Red-phosphorous free
Reflow connectors
Branche
Electronics
Material
- •} Cost-effective
- •} High flowability
- •} Enable thin-wall designs
- •} Low moisture absorption
- •} Flame retardant
Reflow connectors (2)
Branche
Electronics
Material
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
Reflow connectors (3)
Branche
Electronics
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
