ForTii® C11-F

Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly, Frei von rotem Phosphor und Halogenen

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt

ForTii® C11-F is developed for low corrosion and has good balance in flow, toughness and stiffness, enabling thin walls or complicated geometries for E&E applications. C11-F has an all color V0 rating down 0.2mm and high RTI electrical rating of 140°C at 0.75 mm and a CTI of 800V to secure thermal ageing and electrical performance.

Besondere Merkmale
  • Phosphorous free
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 800bar
102
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
119
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1200bar
136
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
12300
MPa
Bruchspannung
140
MPa
Bruchdehnung
1.8
%
Biegemodul
11300
MPa
Biegefestigkeit
245
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
46
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
7
kJ/m²

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
333
°C
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.2
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.65
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.35
E-4/°C
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
V-0
class
UL Registrierung
Yes
-
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
V-0
class
UL Registrierung
Yes
-
Burning Behav. at thickness
V-0
class
Thickness tested
0.2
mm
UL recognition
Yes
-
Kugeldruckprüfung
305
°C
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.35
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
140
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
130
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.2
mm
Rel. Temperaturindex -mech. mit Schlagbelastung
130
°C
RTI mechanisch Schlag - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.35
mm
Rel. Temperaturindex -mech. mit Schlagbelastung
130
°C
RTI mechanisch Schlag - geprüfte Probekörperdicke (2)
3
mm
Rel. Temperaturindex -mech. ohne Schlagbelastung
130
°C
RTI mechanisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.35
mm
Rel. Temperaturindex -mech. ohne Schlagbelastung
130
°C
RTI mechanisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
3
mm

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.85
-
Dielektrizitätszahl (5GHz)
3.7
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
125
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (5GHz)
113
E-4
Elektrische Durchschlagfestigkeit
36
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V
Comparative Tracking Index (above 600V)
800
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
4.7
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.7
%
Dichte
1470
kg/m³

Diagramme