ForTii® TX1

Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly, Frei von rotem Phosphor und Halogenen, UL Registrierung V-0 bei 0.35mm

Zurück zur Ergebnisliste

Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® TX1 verfügt über eine robuste mechanische und JEDEC Level 2-Leistung, die einen SMT-Prozess ohne Verformung und mit geringem Risiko für Blasenbildung ermöglicht. TX1 hat ein stabiles Verarbeitungsverhalten und eignet sich für die typische Herstellung von Steckverbindern für die Unterhaltungselektronik wie E / A-, FPC- und WTB-Steckverbinder.
Besondere Merkmale
  • Phosphorous free
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-06-27
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2024-09-04
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (NDS)2024-01-02
  • CALIFORNIA PROPOSITION 65 (carbon black)2024-01-02
  • Compliance Statement EU Sanctions and Embargos2024-05-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-05-15
  • Deforestation Statement, Regulation (EU) 2023/1115 (EUDR)2024-09-19
  • Packaging Declaration EU Decision 97/129/EC (labelling)2024-04-17
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-11-08
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Automobil OEM
HYUNDAI KIA
OEM Specification
MS-941-03-(2022)
Used in
Haben Sie eine Frage? Kontaktieren Sie uns

Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 800bar
110
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 900bar
120
mm
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
130
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
11500
MPa
Zug-Modul (120°C)
8000
MPa
Zug-Modul (160°C)
5000
MPa
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
10700
MPa
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchspannung
150
MPa
Bruchspannung (120°C)
95
MPa
Bruchspannung (160°C)
65
MPa
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
155
MPa
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchdehnung
2
%
Bruchdehnung (120°C)
2.5
%
Bruchdehnung (160°C)
3.6
%
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.1
%
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Biegemodul
11000
MPa
Biegefestigkeit
240
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
47
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
7
kJ/m²
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
60
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.7
%
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
323
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.2
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.65
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.35
E-4/°C
Wärmeleitfähigkeit in der Ebene
0.4
W/(m K)
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
V-0
class
geprüfte Probekörperdicke
1.5
mm
UL Registrierung
Yes
-
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
V-0
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-
Brennbarkeit-Sauerstoff-Index
39
%
Kugeldruckprüfung
305
°C
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.75
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
130
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
120
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.35
mm
Rel. Temperaturindex -mech. mit Schlagbelastung
110
°C
RTI mechanisch Schlag - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -mech. mit Schlagbelastung
120
°C
RTI mechanisch Schlag - geprüfte Probekörperdicke (2)
1.5
mm
Rel. Temperaturindex -mech. ohne Schlagbelastung
120
°C
RTI mechanisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -mech. ohne Schlagbelastung
130
°C
RTI mechanisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
1.5
mm

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (100Hz)
4.2
-
Dielektrizitätszahl (1 MHz)
3.9
-
Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.8
-
Dielektr. Verlustfaktor (100Hz)
64
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (1 MHz)
176
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
130
E-4
Elektrische Durchschlagfestigkeit
33
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V
Comparative Tracking Index (above 600V)
≥800V
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
4.1
%
Wasseraufnahme in Wasser bei 23°C nach 24h
0.3
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Dichte
1460
kg/m³

Formmasse-Spezifische Kennwerte

Viskositätszahl
86
cm³/g

Diagramme

Anwendungsbeispiele

Audio Jack Connectors

Branche
Electronics
Material
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}
Weitere Information

Automotive Reflow Connectors

Branche
Automotive
Material
  • •} Reliable
  • •} High temperature resistant
  • •} High melting point
  • •} Cost effective
  • •} High co-planarity
  • •} Low warpage after soldering
  • •} High mechanical performance
  • •} High flowability enables thin wall designs
}
Weitere Information

DDR DIMM Connectors

Branche
Electronics
Material
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
Weitere Information

Fakra connectors

Branche
Automotive
Material
  • •} Reflow soldering
  • •} High weldline strength vs other PPAs
  • •} Broad color portfolio
  • •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
  • •} High material flow
}
Weitere Information

High voltage connector

Branche
Automotive
Material
Application requirements Superior electrical performance Dedicated high voltage High mechanical strength Material properties CTI 600V, RTI 140°C Halogen-free UL94-V0 @ 0.75mm Superior processability}
Weitere Information

Power Connectors

Branche
Electronics
Material
  • •} Good processability
  • •} High flowability
  • •} Enables thin-walled designs
  • •} Sustainable solution
  • •} Lower carbon footprint
}
Weitere Information

Reflow connectors (3)

Branche
Electronics
Material
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
Weitere Information